发布时间：2025-02-17 16:05  信息来源：辽宁省粮食发展集团有限责任公司

　　本研究演讲数据次要来自于国度统计局、工信部、商务部、财务部、财产研究院、财产研究院市场查询拜访核心以及国表里沉点刊物等渠道，数据权势巨子、详实、丰硕，同时通过专业的阐发预测模子，对行业焦点成长目标进行科学地预测。您或贵单元若想对芯片封测行业有个系统的领会或者想投资芯片封测相关财产，本演讲是您不成或缺的主要东西。

　　封拆是指对通过测试的晶圆进行后背减薄（磨片）、划片、拆片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而获得具有完整功能的集成电的过程。测试次要是对芯片、电以及老化后的电产物的功能、机能测试等，外不雅检测也归属于此中。目前，国内测试营业次要集中正在封拆企业中，凡是统称为封拆测试业（简称“封测业”）。

　　近年来，我国集成电封拆测试手艺不竭取得冲破，本土封拆测试企业已逐步控制了全球领先厂商的先辈手艺，如铜制程手艺、BGA、PGA、WLP、MCM、MEMS、TSV、Bumping手艺等，而且正在使用方面也逐渐成熟，部门先辈封拆产物已实现批量出货。国内封拆手艺取国际领先手艺的差距越来越小，为鞭策我国封拆测试行业继续做大做强奠基了安稳的根本。同比增加6。8%。2021年，封拆测试业发卖额2763亿元，同比增加10。1%。企业运营方面，2021年中国本土封测公司前十强入围门槛为8亿元。2021年中国本土封测代工公司前十强呈现两个新面目面貌-紫光宏茂和新汇成；别离来自于存储封拆和驱动IC封拆范畴。2021年中国本土封测代工公司前十强合计营收为686亿元，较2020年成长31%。前十强中，只要沛顿呈现下滑。增幅前三别离是宁波甬矽（167%）、华润安盛（144%）、紫光宏茂（115%）。

　　2023年8月，工业和消息化部发布《新财产尺度化领航工程实施方案（2024-2035年）》，研制集成电材料、公用设备取零部件等尺度，制修订设想东西、接口规范、封拆测试等尺度，研制新型存储、处置器等高端芯片尺度，开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等使用尺度研究。将来几年，芯片行业的全体增速将维持正在30%以上。这是一个很是可不雅的增速，意味着行业规模不到3年就将翻一番。如斯高速的增加，芯片行业4大细分范畴——设想、制制、封拆、测试均将受益。